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X射線探傷設(shè)備，能夠達(dá)到無(wú)損檢測(cè)的目的嗎？

  X射線探傷設(shè)備、具有一定的穿透力，能夠精準(zhǔn)的探查到產(chǎn)品內(nèi)部的缺陷，找到出現(xiàn)缺陷的根本原因所在。而被穿透的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，經(jīng)過(guò)顯像過(guò)程，熒屏或電視屏顯示，就能獲得具有黑白對(duì)比、層次差異的X線圖像。

x射線分別為韌致輻射和特征輻射，是由不同的擊發(fā)原理造成的。韌致輻射是指高速電子突然減速產(chǎn)生的輻射。帶電粒子受到庫(kù)倫場(chǎng)減速時(shí)，損失的動(dòng)能將會(huì)轉(zhuǎn)化為光子發(fā)射出來(lái)，這就是韌致輻射所產(chǎn)生的連續(xù)光譜。

無(wú)損檢測(cè)技術(shù)即非破壞性檢測(cè)，就是在不破壞待測(cè)物質(zhì)原來(lái)的狀態(tài)、化學(xué)性質(zhì)等前提下，為獲取與待測(cè)物的品質(zhì)有關(guān)的內(nèi)容、性質(zhì)或成分等物理、化學(xué)情報(bào)所采用的檢查方法。 

無(wú)損檢測(cè)技術(shù)正廣泛地應(yīng)用于汽車、航空航天、科學(xué)研究、增材制造、智能手機(jī)等工業(yè)領(lǐng)域，可應(yīng)用于檢測(cè)鋰電池 SMT焊接、 IC封裝、 IGBT半導(dǎo)體、 LED燈條背光源氣泡占空比檢測(cè) BGA芯片檢測(cè) 、壓鑄件疏松焊接不良檢測(cè)、 電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)無(wú)損缺陷檢測(cè)等等。