RHESCA焊接強(qiáng)度測(cè)試儀PTR-1102/力世科推拉力測(cè)試機(jī)ptr-1102簡(jiǎn)介:
RHESCA焊接強(qiáng)度測(cè)試儀PTR-1102是由日本力世科(RHESCA)生產(chǎn)的推拉力測(cè)試機(jī),專門(mén)用于測(cè)定基板焊接點(diǎn)強(qiáng)度。該設(shè)備能夠?qū)FP、Chip、BGA等小型電子部件與焊盤(pán)的接合部強(qiáng)度進(jìn)行精確測(cè)定。當(dāng)輸入不同的接合部破壞模式時(shí),該機(jī)器即可獲得相應(yīng)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),從而幫助改善工藝不良。
以下是PTR-1102的主要特點(diǎn):
操作簡(jiǎn)單,一機(jī)多能:只需簡(jiǎn)單地更換傳感器(插拔操作)或更換測(cè)試平臺(tái)(螺絲拆卸),即可實(shí)現(xiàn)對(duì)不同基板上的各種器件進(jìn)行拉、推、剝、押等形式的測(cè)定。
靈敏度高,穩(wěn)定性好:測(cè)試精度達(dá)到±0.2%。
測(cè)量范圍廣:選定不同的力傳感器,可測(cè)試從幾克到幾十千克的接合強(qiáng)度。
夾具豐富,種類齊全:擁有適于目前各種形狀基板的夾具,確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。
用途廣泛:包括Au、Al、Cu線鍵合的拉力、剪切、剝離測(cè)試;芯片部品、Gull Wing Lead的焊錫接合強(qiáng)度測(cè)試;BGA BALL的熔融、非熔融接合強(qiáng)度測(cè)試以及MEMS中HDI的剪切強(qiáng)度測(cè)試。
此外,該設(shè)備的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)符合國(guó)際及日本國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) (JISZ3198-5/JISZ3198-6/JISZ3198-7),能夠?qū)更c(diǎn)焊接的可靠性和焊接的強(qiáng)度進(jìn)行測(cè)試。
RHESCA力世科PTR-1102焊接強(qiáng)度測(cè)試儀/推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn):
· 操作簡(jiǎn)單,一機(jī)多能
· 只需簡(jiǎn)單地更換傳感器(插拔操作)或更換測(cè)試平臺(tái)(螺絲拆卸),即可實(shí)現(xiàn)對(duì)不同基板上的各種器件進(jìn)行拉、推、剝、押等形式的測(cè)定。
· 靈敏度高,穩(wěn)定性好
· 測(cè)試精度 ±0.2%
· 測(cè)量范圍廣,選定不同的力傳感器,可測(cè)試從幾克到幾十千克的接合強(qiáng)度
· 夾具豐富種類齊全,擁有適于目前各種形狀基板的夾具,以保證測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性
RHESCA焊接強(qiáng)度測(cè)試儀PTR-1102推拉力測(cè)試機(jī)用途:
·Au、Al、Cu線鍵合的拉力、剪切、剝離測(cè)試
·芯片部品、Gull Wing Lead的焊錫接合強(qiáng)度測(cè)試
·BGA BALL的熔融、非熔融接合強(qiáng)度測(cè)試
·MEMS中HDI的剪切強(qiáng)度測(cè)試
RHESCA焊接強(qiáng)度測(cè)試儀PTR-1102推拉力測(cè)試機(jī)優(yōu)勢(shì):
· 操作簡(jiǎn)單,一機(jī)多能
· 只需簡(jiǎn)單地更換傳感器(插拔操作)或更換測(cè)試平臺(tái)(螺絲拆卸),即可實(shí)現(xiàn)對(duì)不同基板上的各種器件進(jìn)行拉、推、剝、押等形式的測(cè)定。
· 靈敏度高,穩(wěn)定性好
· 測(cè)試精度 ±0.2%
· 測(cè)量范圍廣,選定不同的力傳感器,可測(cè)試從幾克到幾十千克的接合強(qiáng)度
· 夾具豐富種類齊全,擁有適于目前各種形狀基板的夾具,以保證測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性
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