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X射線常見的焊接缺陷主要有哪些？

X射線常見的焊接缺陷主要有哪些？常見的焊接缺陷主要包括以下幾種：橋接，開路焊接，錫不足，錫過多，對準(zhǔn)不良，空洞，焊珠，缺少的組件或銷釘?shù)?。以下我將列出焊點的可能類型X射線焊點圖像，并對缺陷焊點的圖像進(jìn)行一些粗略的分析。

1. 芯片元件的焊點主要的常見芯片元件是：片狀電阻器和片狀電容器。這些組件只有兩個焊錫末端，并且焊點結(jié)構(gòu)相對簡單。由于各種芯片組件的主體材料不同，因此可以在X射線下完全穿透芯片電阻器。只有兩端的鉛錫焊點才能阻擋X射線； X射線無法穿透材料，但是不可能在鉭電容器的陰極附近穿上特殊物質(zhì)，因此可以判斷鉭電容器的極性是否正確以及是否缺少組件。

   
   

   
   

2.芯片組件的常見缺陷主要包括開放式焊接，焊珠等。其他缺陷相對較少。通常，只要可以合理控制這些常見缺陷，它們就很大程度上與焊接溫度曲線和焊盤設(shè)計等因素有關(guān)，基本上可以避免。

2.翼形引線組件主要有兩種類型：QFP和SOIC。除引線間距外，這兩種類型的焊點圖像均相同。通常合格的焊點在腳跟部分應(yīng)有足夠的焊料高度。引線底部的鍵合表面中間應(yīng)有良好的焊料填充。至于引線末端的焊料，通常認(rèn)為可以忽略不計，因為它對焊點的強(qiáng)度沒有重大影響。根據(jù)焊料的三個部分和焊點的長度，再評估焊點的質(zhì)量。

3. J引線組件主要有兩種類型：PLCC和SOJ。兩者的焊接接頭圖像相同，并且QFP和SOIC的焊接接頭力相似。區(qū)別在于：由于J引線組件的結(jié)構(gòu)特性，焊點在腳跟和引腳末端之間的焊錫量差異很小，因此每個焊點圖像的兩端都是尺寸相似，灰度等級相似，并且焊點中間的灰度等級最小。