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AOI檢測(cè)又稱自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)

AOI檢測(cè)又稱自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)，也稱為機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)或自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)，是基于光bai學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB。采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供維修人員修整。

AOI系統(tǒng)組成是由相機(jī)、鏡頭、光源、計(jì)算機(jī)等通用器件集成的簡(jiǎn)單光學(xué)成像與處理系統(tǒng)。光源照明下利用相機(jī)直接成像，然后由計(jì)算機(jī)處理實(shí)現(xiàn)檢測(cè)。這種簡(jiǎn)單系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)是成本低、集成容易、技術(shù)門檻相對(duì)不高，在制造過(guò)程中能夠代替人工檢測(cè)，滿足多數(shù)場(chǎng)合的要求。

根據(jù)成像方法的不同，AOI又可分為三維（3D）AOI和二維（2D）AOI，三維AOI 主要用于物體外形幾何參數(shù)的測(cè)量、零件分組、定位、識(shí)別、機(jī)器人引導(dǎo)等場(chǎng)合； 二維AOI主要用于產(chǎn)品外觀（色彩、缺陷等）檢測(cè)、不同物體或外觀分類、良疵品檢測(cè)與分類等場(chǎng)合。

2D 與3D AOI的區(qū)別，關(guān)鍵因素是因?yàn)檎`報(bào)率、漏報(bào)率和生產(chǎn)力。與3D檢測(cè)技術(shù)相比，2D　AOI檢測(cè)的這些參數(shù)差距很大。因此，很多客戶在評(píng)估3D AOI系統(tǒng)時(shí)，將其性能與現(xiàn)有的2D系統(tǒng)進(jìn)行比較后，最終都會(huì)選擇3D檢測(cè)技術(shù)。

但對(duì)于大幅面或復(fù)雜結(jié)構(gòu)物體的視覺(jué)檢測(cè)，由于受到視場(chǎng)和分辨率（或精度）的相互制約，或生產(chǎn)節(jié)拍對(duì)檢測(cè)速度有特殊的要求，單相機(jī)組成的AOI系統(tǒng)有時(shí)難以勝任，因此可能需要有多個(gè)基本單元集成在一起，協(xié)同工作，共同完成高難度檢測(cè)任務(wù)。即采取一種多傳感器成像、高速分布式處理的AOI系統(tǒng)集成架構(gòu)。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，AOI的功能是做外觀檢查的，主要是針對(duì)電路板上不良缺陷作檢查，通過(guò)光源搭配相機(jī)拍圖，源對(duì)所拍的圖像進(jìn)行處理并運(yùn)用算法檢測(cè)出不良。一般AOI可用于SMT生產(chǎn)線的三個(gè)位置，印刷后錫膏檢查，爐前檢查及爐度后檢查缺件，問(wèn)偏移，短路，空焊，錯(cuò)答件，極反，反白，側(cè)立等。